삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈, 14nm FinFET 반도체 기술을 사용한 A9칩 제조 수주?

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DigiTimes에 따르면, 삼성 전자 와 글로벌 파운드 리즈는 Apple과 Qualcomm에서 제작된 14nm 공정의 FinFET 반도체 기술을 이용한 칩 제조를 수주하여 2015년 부터 소량 제작에 들어간다고 전해지고 있습니다. 

삼성 전자와 글로벌 파운드 리즈는 2014년 4월 전략적 제휴를 맺었으며, 삼성이 화성시와 텍사스 오스틴에 소유하는 팹과 글로벌 파운드 리즈가 뉴욕 주 사라토가에있는 팹을 활용 할 것이라고 하며, 이번 수주는 뉴욕의 Fab 8에서 주로 생산 할 예정이라고 전하고 있습니다. 

TSMC 도 Apple의 A9 프로세서 16nm FinFET Turbo 프로세스 생상을 예정하고 있으며, Apple로부터의 수주를 쭉 유지할 전망이라고 합니다.


http://www.digitimes.com/news/a20140701PD201.html

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