TSMC, 차세대 iPhone 용 지문 센서를 2 분기부터 생산 시작?

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DIGITIMES는 업계 소식을 인용, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)가 2014년 2분기 65nm 프로세스를 채용한 12인치 팹에서 차세대 iPhone 용 지문 센서의 생산을 시작할 것 같다고 전하고 있습니다.
http://www.digitimes.com/news/a20140113PD218.html

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