[WWDC 2013] Mac Pro 발표. 하반기 출시 예정

data_applenews_1370894870_kmug.co.kr data_applenews_1370894870_스크린샷_2013_06_11_오전_4.57.15
 
Apple은 완전히 새로운 MacPro(late 2013)를 발표 하였습니다. 이번 발표는 정말 놀라운데요. Xeon 12-core, ECC 메모리, FLASH PCIe, USB 3.0 x4, Thunderbolt 2 x6, Giga Ethernet x2, HDMI, AMD FirePro x2, 4K 디스플레이를 3개까지 지원하는데도, 기존의 Mac Pro의 8분의 1크기에 놀라움을 감출수가 없습니다.
메모리는 최대  4슬롯을 지원하며, 본체를 위로 들어 올릴 경우 업그레이드가 가능한 것으로 보입니다. 동그란 원형의 디자인 안쪽으로는 삼각면으로 되어 있음을 확인 할 수 있는데, 2쪽의 면은 듀얼 GPU가 차지 하며 GPU 한쪽면에는 스토리지와 함께 적용 되고, 나머지 한쪽의 면은 프로세서와 로직보드 램슬롯이 적용 되어 있습니다. 이러한 설계 구조는 삼각형 내부에 터미널 코어를 적용 하여 3면의 발열을 흡수 하며, 상단에 싱글 펜이 이 열들을 방출하도록 되어 있습니다. 마치, 외계인이라도 잡아 온 것 같습니다.
확장성을 보게 되면, 오디오 입출력 단자와 썬더볼트 2 X 6포트, 듀얼 기가빗 이더넷 포트 HDMI 포트 전원포트가 나열 되어 있습니다. 썬더볼트 2는 초당 약 20G의 데이터를 옮긴다고 설명되고 있습니다. 또한 데이지 체인으로 36개의 디바이스와 연결이 가능하며, Mac Pro 역시 802.11ac를 탑재하여 빠른 Wi-Fi 속도를 자랑하며 블루투스 4.0을 탑재합니다. 마지막으로, 이번 Mac Pro의 디자인, 생산은 모두 미국 내에서 이루어 진다고 합니다.
가격은 아직 미정이며, 올해 하반기 출시를 예정하고 있습니다.
http://www.apple.com/mac-pro/
 

Leave a Comment

이 사이트는 스팸을 줄이는 아키스밋을 사용합니다. 댓글이 어떻게 처리되는지 알아보십시오.