대만 Chipbond, iPhone 5S 용 지문 인증 센서와 NFC 센서 범프 가공 독점 수주?

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대만 Chipbond은 iPhone 5S에서 첫 채용되는 터치 IC 코어를 내장 한 터치 디스플레이 드라이버 IC “TDDI”외에도 근거리 무선 통신 “NFC”나 지문 인증 센서가 탑재된 파트의 범프 가공에 대해여 독점 수주 받을 것 같다고 전하고 있습니다.
Chipbond 사의 설계에 의한 칩은 Renesas Electronics와 TSMC의 80nm 공정으로 제조 생산 되며, Retina 디스플레이 LCD 드라이버 IC에 비해 TDDI 칩 테스트 시험 시간이 오래 필요하다고 합니다. 또한, Chipbond 사의 올해 매출의 약 40%를 차지 할 것으로 보인다고 합니다. 가공된 NFC 센서와 지문 인증 센서는 TSMC가 제조를 담당하고 iPhone 5S에 탑재 된 것으로 예상된다고합니다.
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130311000192&cid=1203

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