| 업계 소식통에 의하면, Apple은 최근 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (이하 TSMC)와 파운드리 파트너 계약을 맺은 것 같다고 전하고 있습니다. 이 계약으로 TSMC는 Apple의 차세대 CPU 제조에서 28nm와 20nm 공정 기술을 채용한다고 합니다.
그러나 후공정 제조에 대해서는 아직 논의되지 않은 것으로 전해지고 있습니다. TSMC의 후공정 서비스 용량이 제한되어 있기 때문에, Apple은 TSMC와 다른 후공정 메이커에게 공정 제조를 위탁 할 것으로 보고 있습니다.
관련기사 😕DIGITIMES |
