[루머] Apple 얇고 가볍운 iPhone, 3/4분기 발표

Wall Street Journal의 기사에 의하면 Apple사에서는 3/4분기에 차세대 iPhone용에 사용하는 주요 부품을 주문한 것 같다고 전하고 있습니다.

Apple에 부품을 공급하는 업체 관계자에 의하면, 새로운 iPhone는 iPhone 4보다 얇고 가벼우며, 8 메가픽셀 카메라를 탑재한다고 합니다. 또한 새로운 iPhone는 Qualcomm Inc.의 칩셋을 탑재하는 것 같다고 합니다.

그리고, 이 새로운 iPhone의 올해 판매 대수를 2,500만대로 예상한다고 합니다. 하지만 iPhone을 제조하고 있는 Hon Hai에서 복잡하고 조립이 어려운 새로운 iPhone의 제품 조립율을 개선할 수 없을 경우, 출하가 늦을 가능성도 있다고 합니다.

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