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Posts in the 대만 category

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대만의 경제 일보는 삼성의 임원의 말을 인용해, Apple이 2014년 발표를 예정하고 있는 iPhone 6에 탑재하는 A7프로세서 대해 TSMC가 20nm 공정으로 제조하는 수주를 획득 했다고 전하고 있습니다.

Apple과 삼성의 프로세서 생산 계약은 2013년 6월에 만료 되며, 새로운 계약은 TSMC와 진행할 것으로 보인다고 전하고 있습니다.

http://udn.com/NEWS/mainpage.shtml

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대만 Chipbond은 iPhone 5S에서 첫 채용되는 터치 IC 코어를 내장 한 터치 디스플레이 드라이버 IC “TDDI”외에도 근거리 무선 통신 “NFC”나 지문 인증 센서가 탑재된 파트의 범프 가공에 대해여 독점 수주 받을 것 같다고 전하고 있습니다.

Chipbond 사의 설계에 의한 칩은 Renesas Electronics와 TSMC의 80nm 공정으로 제조 생산 되며, Retina 디스플레이 LCD 드라이버 IC에 비해 TDDI 칩 테스트 시험 시간이 오래 필요하다고 합니다. 또한, Chipbond 사의 올해 매출의 약 40%를 차지 할 것으로 보인다고 합니다. 가공된 NFC 센서와 지문 인증 센서는 TSMC가 제조를 담당하고 iPhone 5S에 탑재 된 것으로 예상된다고합니다.

http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130311000192&cid=1203

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대만 Fubon Financial이 전하는 최신 보고서에서 Apple이 대만계 공급망에 iPhone 저가형 출하를 2013년 2분기부터 실시하라는 분석을 전했다고 합니다.

저가형 iPhone의 생산은 대만 Pegatron가 독점으로 수주하며, 가격은 $350이 될 것 같다고 예측하고 있습니다.

http://www.fubon.com/eng/index.htm

Catcher Technology , Taiwan Surface Mount Technology , Radiant , Coretronic 등의 대만 부품 업체들은  Apple의 7.85인치 iPad 준비를 위해 중국에 새로운 애플 전용 공장을 추가 건설할 예정이라고 전하고 있습니다.http://www.digitimes.com/news/a20120514PD211.html

Career Technology, Flexium Interconnect, Sunflex Tech 플렉서블 인쇄 회로 기판 제조 업체들은 iPad 3에 장착될 플렉서블 기판의 출하를 시작한 것으로 보입니다.

2011년 4분기 iPad용 플렉서블 기판 출하량은 3분기와 같고, JPMorgan Chase & Co는 Apple에서 4분기 iPad 주문을 25%나 축소한 것 으로 보고있다고 합니다.

또한 DIGITIMES는 다른 기사 소식을 인용, Apple은 점차 iPad 2 주문을 축소를 진행하며, 2012년 iPad 3 발매를 준비 할 예정이라고 전하고 있습니다.

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